芯研所4月19日消息，日前，台积电成为全球工艺最先进的半导体制造公司，这也让Intel公司倍感压力。对半导体制造来说，如期推出新一代工艺升级是非常关键的一步，不然错一代就会导致后面的工艺也跟着受影响，在这方面台积电的新工艺表现良好，基本上都是按照2-3年升级一代，同代工艺不停改进来满足了客户需求。

芯研所采编

好消息是，Intel在经历过之前14nm到10nm的阵痛之后，接下来也要进入一个爆发期了，他们之前公布的路线图中，要在2025年之前的4年中连续量产5代工艺，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3及20A、18A工艺，后两代还会上GAA晶体管技术。

不仅技术升级，Intel这次的量产时间也稳定多了，3月份Inte CEO基辛格表示Intel的先进工艺进展都是超预期的，其中18A工艺提前量产半年，在2024年下半年就能量产，并且还有2个代工客户了。对于Intel这次的表现，行业分析师及芯片专家David Kanter也对Intel表示祝贺，认为Intel这一次提前量产还是很靠谱的。