1、路透：上海疫情波及30余家中国台湾企业在大陆的生产

2、车规MCU市场迎来“黑马”，芯驰科技“四芯合一”赋能车企平台化开发

3、台媒：中国台湾将把“经济间谍罪”纳入立法，获罪最高可判12年有期徒刑

4、持续施压！美国SEC再将12家中概股公司列入“预摘牌名单”

5、ARM的芯片设计是否为导致Android手机过热的原因？业内看法不一

6、中国联通发布旗舰手机芯片测评报告，联发科天玑9000综合成绩位居第一

7、SA：2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长19.5%至314亿美元

8、华为再发行30亿元超短期融资券：用于补充营运资金

1、路透：上海疫情波及30余家中国台湾企业在大陆的生产

集微网消息，据路透报道，周三，30多家中国台湾企业表示，上海疫情形势严峻已导致它们停产，这些企业中有许多是生产电子零部件的。

自3月下旬以来，上海一直处于封控之中，邻近的昆山也收紧措施。从手机到芯片制造商，全球企业的生产高度依赖中国大陆和东南亚，在疫情发生后，供应链不断多元化。

包括广达在内的中国台湾企业称其上海分公司已暂停运营，将在政府批准后恢复。广达表示，正与供应商保持密切联系，评估财务影响。亚洲电材表示，位于昆山的工厂将关闭至下周二，难以评估其财务影响。

迎辉科技表示，位于苏州的工厂也将关闭至周二，暂时不会受到财务影响。欣兴电子表示，昆山工厂将关闭至下周二。正在整合其资源和制造业务，以减少对客户的影响。该公司还说，昆山两家子公司占今年第一季度合并收入的13%左右。

然而，一些公司表示，他们已经申请在一个“闭环”系统下继续运营，工人被隔离在内部，包括骅陞科技的昆山汽车电子业务。

和硕表示，由于疫情措施，其上海和昆山工厂已暂停运营。

2、车规MCU市场迎来“黑马”，芯驰科技“四芯合一”赋能车企平台化开发

集微网报道，伴随汽车电子电气架构从分布式向集中式，到未来的中央计算演进，市场对于高性能、高安全、高可靠的车规MCU需求必将激增。前瞻技术迎来变革大势，面向未来市场需求，芯驰科技于4月12日重磅发布了32位高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，并首次提出面向未来的“芯驰中央计算架构 SCCA 1.0”。

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E3有望填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白，其在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标：车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO26262 ASIL D级别。即使在全球范围内，能同时满足这两个标准的车规MCU也凤毛麟角。

芯驰E3旗下现有五大产品系列，可支撑未来汽车的各项应用需求，覆盖从线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身控制、网关、T-Box等不同应用场景。现阶段，产品落地也在有条不紊进行中，芯驰科技首席架构师孙鸣乐对集微网表示：“在E3尚未正式面世时，已经有近20个客户基于E3系列提前开始了产品设计。随着这次产品正式发布，现在E3已向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。”

车用32位MCU增量机会最大，E3有望成为“黑马”

众所周知，在这一波史无前例的缺芯潮中，车规级MCU的短缺最为严重。到今年2月份时，MCU的交货周期甚至还达到创纪录的35.7周（超8个月）。缺芯常态下，MCU等领域已掀起几波涨价潮，市调机构Yole Développement 3月初发布的报告预计，2022年MCU价格将继续上涨，且在2026年前不太可能大幅回落。

更为关键的是，未来5年，市场对32位MCU的需求十分强劲。据IC Insights预测，2021-2026年，MCU总出货量将以3.0%的年复合增长率增长，总销售额将以6.7%的年复合增长率增长，并在2026年达到272亿美元，这其中，32位MCU的销售额预计将以9.4%的年复合增长率增长，到2026年达到200亿美元。

纵观全球车规MCU市场领域，此前基本上是由恩智浦、英飞凌、瑞萨、TI、ST等老牌芯片厂商主导，但过去两年间，在全球缺芯的大背景之下，国产芯片迎来了机遇窗口，也确实有一批国产车规MCU芯片厂商崭露头角，并纷纷实现量产，在海外供应商缺货情况下迅速攻坚汽车市场。但不得不正视，属于增量市场的32位车规MCU仍主要掌握在国际大厂手中，国内仅少数几家有实力的头部企业正在向车规级32位MCU迈进。而在这充满竞争的市场格局中，芯驰科技，以及E3系列有望脱颖而出成为“黑马”。

成立于2018年的芯驰科技，是一家具有车规基因的创新型本土芯片企业，总部位于南京，同时在上海、北京、深圳设有研发中心，其研发团队拥有平均15年以上的芯片行业经验，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。

对于车规MCU而言，安全可靠是最为重要的要求，这也是国产芯片“上车”的一大“高门槛”。芯驰科技是国内率先搭建完整安全流程管理体系的国产芯片企业：2019年通过德国莱茵ISO26262 ASIL D功能安全流程认证，2020年通过了AEC-Q100可靠性认证，并于2021年完成了智能座舱X9/自动驾驶V9/中央网关G9产品ASIL B的功能安全产品认证，成为国内车规处理器截至目前唯一实现完整体系+产品认证的芯片企业。

2021年底，芯驰科技G9网关芯片获得了由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》。至此，芯驰科技在芯片安全设计方面的系统性和完善性，可以同时满足功能安全认证和信息安全认证，也是目前国内首个“四证合一”的车规芯片企业，能为智能汽车的安全驾驶全方位保驾护航。

具体到E3系列产品的竞争优势层面，孙鸣乐表示，因其目标应用包括线控底盘、制动控制、BMS等对安全性和可靠性要求极高的场景，因此E3在设计上制定了非常高的目标：一是，车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别，为了达到这一目标，E3需要能够在高达150℃的结温条件下实现长时间稳定的工作；二是，功能安全等级达到ASIL D，E3采用了双核锁步Cortex-R5，实现高达99%的诊断覆盖率，在所有SRAM上都配置了ECC，在安全相关的外设上都配置了E2E保护。

E3系列产品的另一大优势是高性能。如今，汽车向电动化、智能化方向发展，汽车电子电气架构不断演进，这些趋势也要求MCU的处理能力需要快速提升。对此，E3采用了先进的台积电22纳米车规工艺制程，主频最高可以支持800MHz，比起现在车上大规模采用的100MHz MCU，和部分200-300MHz的高性能MCU，性能有好几倍的提升。E3 MCU主频提升，不只是数字的改变，更是处理能力和实时性的全面提升。E3 MCU不仅同时能处理更多的任务，处理每个任务的速度也会更快，将会为未来的汽车带来更丰富的应用，实现更平稳的底盘操控，确保更精准的电池管理。

此外，E3“控之芯”5个系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有灵活的配置，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成丰富的通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持BGA和LQFP封装。

不言而喻，面向汽车智能化、网联化、电动化的大趋势，芯驰科技发布的高性能车规MCU产品，有望填补国内市场空白，打破寡头垄断局面，从而提升本土供应链弹性，为构建汽车芯片供应链安全贡献力量。

“四芯合一”，完整覆盖车内核心应用

拓展到产品矩阵来看，E3的发布对芯驰科技深耕智能电动汽车赛道意义重大。伴随车规MCU产品线的发布，芯驰芯片家族已完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖（即“四芯合一”），完整覆盖智能汽车最核心的应用。

孙鸣乐解释道：“从芯驰整个产品逻辑来讲，一方面，我们基于汽车电子电气架构的演变不断完善我们的产品。我们开始做第一代产品时，就看到汽车架构从从ECU开始向域控制器转变。在域控制器阶段，备受关注的就是中央网关、ADAS、智能座舱等域控，芯驰相应推出了X9、V9、G9产品。”现阶段，汽车架构开始逐步往域之间的融合和中央计算方向演进。到了中央计算架构时期，虽然核心算力会集中在中央计算单元，但同时也需要有比较强的区域控制器做区域化的控制，而这一变化需要有高性能的MCU来支撑。

另一方面，汽车不仅需要处理器层面的产品，还有很多应用需要满足更高的安全性、实时性要求，这些应用都要依靠MCU。“所以，我们也在不断扩充产品线，实现我们对车内主要应用的完整覆盖。”孙鸣乐表示。

芯驰科技董事长张强在发布会上表示，芯驰科技的四大产品线如同为汽车赋予“智商”、“情商”、“沟通力”和“行动力”，让汽车从交通工具华丽转身为智慧的“汽车人”。这也是芯驰科技为即将来临的中央计算做的准备。基于这些产品组合，芯驰科技当天发布了一套完整的中央计算架构——芯驰中央计算架构 SCCA 1.0，这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。未来，芯驰科技全面布局的产品线将持续升级迭代，为智能汽车产业升级提供坚实的基础。

赋能车企平台化开发

作为“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者，芯驰科技以上四大系列产品均采用通用的底层架构。张强表示，平台化的贯通设计，不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。同时，芯驰的系列产品还具有高度的开放性和兼容性，让车企可以建立独特的核心竞争力。

从燃油汽车时代，到智能电动汽车时代，平台化是汽车产品开发的重要方向之一，也是各大汽车企业的关注重点。在燃油汽车时代，各个汽车品牌几乎都有自己的平台架构，因为与传统开发模式相比，平台化模式具有节约开发成本、分摊制造和采购成本、产品衍生能力强、新品开发时间短、质量更易保障等优势。同时，通过实施平台化开发战略，企业可以将资源集中于汽车平台的设计开发，即以高水准的平台确保后续衍生车型产品的高水准落地。

以“模块化开发”的最早提出者大众汽车为例，其基于MQB平台生产的汽车零部件通用率高达70％～80％，从而极大地节约产品开发时间和费用、降低零部件采购和质量管控成本。

随着电动汽车步入规模化发展阶段，大众、通用，以及国内自主品牌车企综合研发成本与开发速度，也纷纷推出智能电动平台，还有时下火热的滑板底盘，这些都表明平台化，尤其是更灵活、效率更高的平台化产品也是电动汽车领域的大势所趋。

在赋能车企平台化开发方面，芯驰科技系列产品扮演着重要的角色。孙鸣乐表示，芯驰在产品设计之初就考虑了平台化设计，不管是X9、V9、G9还是E3入手，都可以非常方便去了解其它芯片怎么用，因为芯片架构统一。“例如，高性能处理器内部集成的R5核和相关的外设，与E3用的R5核和一些外设共通，在上面运行的AUTOSAR，包括协议栈，以及一些底层的软件都可以复用。芯驰希望提供一种方式，能够让车企或者Tier1在我们的平台上能够形成一个比较完整的产品开发。”

深入到开发环节，这样完整的解决方案也可以减少不同的供应商带来的供应链风险，尤其是在市场紧缺的情况下。孙鸣乐解释道，“产品越分散，就需要考虑不同厂家的供应情况，而芯驰可以提供完整的解决方案。另外，在技术上，整车厂在不同芯片厂商上做的很多投入都是重复的，而芯驰系列产品之间有很好的复用性，所以我们的客户在技术上的投入和积累可以得到最大化的资源利用，节约了开发成本。”

目前，芯驰科技已经与200+以上合作伙伴打造生态朋友圈，包括软件、硬件、算法、协议栈、操作系统等等，其和第三方伙伴共同开发完善了底层操作系统和框架，让客户可以更快捷地使用芯片，设计出更具竞争力的产品，加速客户产品的上市时间。

在全球汽车芯片持续性供应不足的当下，国内加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。但坚定如芯驰科技，屡屡选择技术壁垒高的道路，即使前行路上有不少坎坷，但发展前景十分可观，更将弥补中国汽车供应链短板，助力智能汽车产业升级。

3、台媒：中国台湾将把“经济间谍罪”纳入立法，获罪最高可判12年有期徒刑

集微网消息，4月13日，据DIGITIMES报道，中国台湾立法机构将修订“国家安全法”(NSA)，以将“经济间谍罪”纳入其中。专家表示，此举是为了加强对现有法规未能处理战略性技术知识产权保护的执法。

报道称，岛内所谓“立法院”日前通过了“国家安全法”修正案初始版本，该修正案借鉴了美国《联邦经济间谍法》和韩国《敏感技术保护法》的部分思路。

根据修正案草案，“经济间谍罪”最高可判处 12 年有期徒刑和 1 亿新台币（350 万美元）的罚款，而“域外使用国家核心商业机密罪”处十年以下有期徒刑，以及新台币五千万元罚款。

4、持续施压！美国SEC再将12家中概股公司列入“预摘牌名单”

当地时间周二（4月12日），美国证劵交易委员会（SEC）再将12家中概股公司加入“预摘牌”名单，这是自3月以来第四批被纳入名单的中概股公司。

具体名单包括：Microvast（微宏）、中汽系统、大全新能源、康乃德生物、金融壹账通、绿图生物科技、传奇生物、搜狐、新濠影汇、新濠博亚娱乐、Logiq和诺亚控股。

SEC声称，上述12家公司提交申辩的截止时间为当地时间5月3日。

根据SEC公布的《外国公司问责法》，被列入“确定摘牌名单”的公司需要在（自披露第一份年报开始计算、且2021年当做第一年）三年内提交SEC需要的文件。如果“确定摘牌名单”中的公司没有提交或提交的文件不符合SEC要求，理论上将会在披露2023年年报后（2024年初）面临立即退市。

从市场反应来看，上述12家公司的股价周二并无剧烈波动，走势更多的是与大盘整体相关。

知名投行摩根士丹利此前发表观点称，维持中美就中概股审计最终可达成协议机会较高的看法。该行认为，中国证监会修订《关于加强在境外发行证券与上市相关保密和档案管理工作的规定》，是中国发出的重要信号，表达就中美审计纠纷进行合作的意愿。修订后的规则强调，所有相关当事人须自始至终遵守保密和档案管理规则，及需要一个正式的协作机制作为未来跨境审计检查的基础。同时，该行期待美国进一步的确认和后续合作细节。

在上月举行的国务院金融稳定发展委员会专题会议上，金融委表示，关于中概股，目前中美双方监管机构保持了良好沟通，已取得积极进展，正在致力于形成具体合作方案。中国政府继续支持各类企业到境外上市。

5、ARM的芯片设计是否为导致Android手机过热的原因？业内看法不一

集微网消息，据BusinessKorea报道，行业分析师表示，ARM的芯片设计正在导致大量Android智能手机出现性能和发热相关问题。

“目前，高通的骁龙和三星电子的Exynos应用处理器在大部分安卓旗舰手机中使用，这些手机在发热、性能和功耗方面都存在问题，”一位业内人士表示，并补充道，“应用处理器是ARM设计的，而三星电子和台积电制造的手机都确认了同样的问题，可以说问题不出在制造者而是设计者身上。”

同时，也有专家指出，这些问题是由制造工艺、应用处理器设计、外围元件和智能手机性能本身等多种因素综合造成的。“iPhone应用处理器也是由ARM设计的，但这款手机在发热和性能方面从未出现过问题，”其中一位专家说。“iPhone也是基于ARM的芯片设计，但苹果和ARM调整处理器以用于iOS，”他解释，并补充说，“另一方面，三星电子和高通正在开发用于多个制造商的各种型号的应用处理器，似乎使用那些对设计没有任何改变的处理器会导致问题。

6、中国联通发布旗舰手机芯片测评报告，联发科天玑9000综合成绩位居第一

集微网消息，近日，中国联通发布了《2021年度终端测评报告》，其中的芯片评测中选取了联发科天玑9000、高通骁龙8 Gen1、三星Exynos 1280这三款旗舰手机芯片，而联发科天玑9000芯片以综合评分13.49的成绩（满分14分）位居第一，获全场唯一“五星”好评。

为什么联发科能取得如此高分，让天玑9000被誉为今年最香的旗舰芯片呢？ 从具体评测中我们可以看到，在SA下行、SA上行、散热性能、语音质量和功耗这五个维度上，联发科天玑9000表现最为均衡，尤其是在散热性能、语音质量、功耗这三个方面成绩优异，相较于高通骁龙8 Gen1和三星Exynos 1280更加出色，因而能够取得位居第一的成绩。

在5G通信方面，天玑9000集成了最新的MediaTek M80 5G基带，下行速率理论峰值达 7Gbps，弱场环境上行增速可达300％，其搭载的5G UltraSave 2.0省电技术，在社交、网购等低负载场景和应用下载等高负载场景下均能实现更低功耗、更加省电的5G通信。

在功耗散热方面，天玑9000使用了先进的台积电4nm工艺，还加入了全局能效优化技术。该技术能够全方位覆盖不同IP模块，根据用户的使用场景将手机负载分为轻载、中载以及重载，在不同使用场景中应用能效优化策略，帮助手机有效降低功耗。

目前手机行业饱受旗舰芯片高功耗的困扰，近两年的旗舰芯片大多被吐槽为“电老虎”、“暖手宝”，而天玑9000的登场，正式将旗舰手机从这一困局中解救出来，在具备强大性能与高速稳定网络的同时，做到了更低的功耗，为2022年的旗舰市场作出了巨大贡献。

目前，搭载天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版和Redmi K50 Pro均已正式上市，凭借高性能与低功耗兼备的优势，受到了消费者和媒体的一致好评，据爆料，未来vivo X80系列也将搭载天玑9000，并支持vivo自研V1独立影像芯片和联发科移动端游戏超分技术，相信今年第二季度的旗舰手机在有了更优质选择之余，各大品牌进军高端之路也会更加顺利无阻。

7、SA：2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长19.5%至314亿美元

集微网消息，4月13日，Strategy Analytics最新发布的研究报告《2021年Q4基带市场份额跟踪： 高通和联发科共同抢占95%的5G市场份额》指出，2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。 高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。

SA认为，高通以56%的收益份额引领基带芯片市场，其次是联发科（28%）和三星LSI （7%）；联发科、高通和紫光展锐的市场份额有所增加，而英特尔、海思半导体和三星的市场份额有所下降；5G基带收益同比增长71%，占2021年基带总收益的66%；蜂窝物联网基带供应商翱捷科技、Nordic Semiconductor、Sequans和索尼（Altair）在晶圆受限的情况下表现抢眼。翱捷科技的出货量增长了近四倍。

2021年高通基带芯片出货量超过8亿，在出货量和收益排名中都位列第一。iPhone13配备了X60基带芯片，这推动高通扩大了销量。此外，该公司通过骁龙 8和7系列芯片确立了自己在高端安卓设备市场中的领导者地位。凭借其多样化的基带芯片组合，高通还在汽车、物联网、蜂窝平板电脑、固网无线接入和其他应用等非手机领域表现抢眼。

SA表示：“联发科的5G基带出货量在2021年增加了超过两倍，这要归功于它在三星和中国手机厂商获得的客户订单。该公司还聚焦中、低端LTE市场，并在智能手机领域超越了高通，取得了市场份额。另一方面，紫光展锐凭借改进的产品组合和在Tier-1智能手机厂商中获得的客户订单，重新夺回了LTE市场份额。”Strategy Analytics认为，紫光展锐有潜力获得更多的LTE市场份额——因为该公司在获取成熟技术市场份额方面有着成功经验。

此外，由于贸易制裁影响了其出货量，海思半导体受到重创，其市场份额被高通和联发科瓜分。而三星LSI失去了4G LTE和5G基带芯片的市场份额，这是由于其最主要的客户三星手机更多转向了高通、联发科、紫光展锐。

8、华为再发行30亿元超短期融资券：用于补充营运资金

集微网消息，据澎湃新闻报道，华为今日拟发行 30 亿元超短期融资券，截至目前，华为2022年债权市场融资总金额已达 170 亿元。

据了解，华为拟发行 30 亿元、期限为 180 天的华为 2022 年度第二期超短期融资券，发行日为 4 月 13 日-4 月 14 日，缴款和起息日为 4 月 15 日，将于 4 月 18 日上市流通，到期一次性还本付息。

华为表示，为支撑各项业务发展和关键战略落地，公司本次拟发行30亿元超短期融资券，将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

今年以来，华为进行了多次债权融资，已经融资140亿元。此前曾公开表示，中国境内债券市场快速发展，目前市场容量全球第二，债券融资已成为中国境内重要的融资渠道之一。公司通过境内发债打开境内债券市场，将进一步丰富融资渠道，优化整体融资布局。