中美科技战发展至今，中国在芯片技术领域的短板逐渐清晰，芯片设计不可或缺的两个关键因素：IP和EDA，都已经被美国牢牢把持。

虽然中国厂商都提前进行了风险分散，并超前采购/部署了一定量的库存，但形势依旧是极其的严峻。以华为为例：知名的IP公司--ARM，已停止了最新版内核对华为的授权；谷歌的最新Android系统也停止支持低版本的ARM内核。如此前有狼后有虎的围追堵截，华为被“卡脖子”的日子一定十分的难过……

这时，一些别有用心的媒体就开启了“风凉话”模式，这其中就有闹出“大陆吃不起茶叶蛋”笑话的台媒。岛内一家媒体评论大陆芯片行业：短期想要一条龙设计生产芯片，再有十年也难有所成！

从中国半导体的发展之路的特点来看，国产化的芯片生产要经历3个阶段：从一开始的完全进口芯片；到现如今的购买逐芯片方案、买IP、找代工；最终的中国半导体产业必定是一条龙式的形态，完全独立自主的设计、制造、销售、迭代。

而且现如今，芯片设计的关键技术之一的IP技术，正在发生变革。目前ARM虽然占据了90%的芯片IP市场，但最近异军突起的RISC-V生态，正在迅速崛起，颇有与ARM平分秋色的味道。由于RISC-V是一套开源的指令集架构，不受任何禁令的限制，所以RISC-V生态圈中，已经有不少中小型厂商的布局。

这其中，中国的华为和阿里巴巴旗下的芯片企业「平头哥」都已经在布局RISC-V生态。基于RISC-V 开源架构，阿里平头哥已经迅速推出了玄铁、含光2个系列的IP产品，技术表现还十分优秀。不过初期阿里巴巴的平头哥的产品还多以自用为主，或是满足关联企业的需求。

不过，如今这个特殊时刻，在“国家意志+行业大势”组成的强大推力下，国产芯片的经验累积和生态系统的搭建都将被按下“加速键”，相信不久中国的芯片行业即可迎来飞跃。